چگونه به صورت محلی مقدار خمیر جوش یا جوش در فرآیند SMT را افزایش دهیم.

با کوچک شدن و دقت محصولات الکترونیکی، تکنولوژی نصب سطح (SMT) در صنعت تولید الکترونیک به طور فزاینده ای استفاده می شود.مقدار خمیر جوش به طور مستقیم بر کیفیت و قابلیت اطمینان جوانهای جوش تاثیر می گذارددر برخی موارد خاص، برای پاسخگویی به نیازهای خاص جوش، ما نیاز به افزایش مقدار خمیر جوش یا جوش در یک منطقه محلی داریم.لازم است که مقدار خمیر جوش یا جوش را به صورت محلی افزایش دهید.برای اجزای دارای خروجی گرما بزرگ، افزایش مقدار جوش به بهبود بهره وری انتقال گرما کمک می کند.:در قطعات تحت فشار مکانیکی، افزایش مقدار جوش می تواند یک مفصل جوش قوی تر را تشکیل دهد.به دلیل انحراف در اندازه های پین قطعات و پد PCBبرای اطمینان از قابلیت اطمینان اتصال، ممکن است نیاز به جوش بیشتر باشد. در زیر برخی از روش های افزایش محلی مقدار خمیر جوش یا جوش در فرآیند SMT آورده شده است:تنظیم اندازه باز شدن شبکه فولادی با تنظیم اندازه باز شدن شبکه فولادی، شما می توانید به طور مستقیم کنترل مقدار رسوب خمیر خمیر را انجام دهید. باز کردن را بزرگ کنید: اندازه باز کردن شبکه فولادی را متناسب با پد که نیاز به خمیر بیشتر دارد، بزرگ کنید.در نتیجه افزایش مقدار رسوب خمیر جوشاستفاده از حفره های شکل ویژه: حفره های تراپیزویی یا مسابقه اجازه می دهد تا پسته ی بیشتر جوش در لبه ی پد قرار گیرد. مزایا: ساده، کم هزینه، نیازی به تغییر فرآیند موجود نیست.معایب: اگر کار نادرست باشد، ممکن است بر کیفیت چاپ تاثیر بگذارد.چاپ چندگانه همان PCB چندین بار چاپ می شود تا میزان رسوب خمیر جوش را افزایش دهدمزایا: مقدار جوش اضافی را می توان با دقت کنترل کرد؛ مناسب برای مناطق خاص که نیاز به جوش بیشتر دارند. معایب: افزایش زمان و هزینه تولید؛اگر تراز درست نباشه۳. قبل از جوش مجدد از پیش قالب جوش استفاده کنید، پیش قالب جوش را بر روی پد PCB قرار دهید. مزایای: مقدار جوش را می توان به دقت کنترل کرد.مناسب برای کاربردهایی که نیاز به مقادیر زیادی از جوش دارندمعایب: قرار دادن دستی گران قیمت و وقت گیر است؛ قرار دادن خودکار ممکن است نیاز به مراحل فرآیند اضافی داشته باشد.جوش دادن پودر یا جوش موج می تواند برای افزایش مقدار پودر استفاده شودمزایا: به سرعت و به طور موثر مقدار زیادی جوش اضافه کنید؛ مناسب برای تنظیم پس از جوش مجدد است. معایب: برای همه برنامه های SMT قابل استفاده نیست؛ اگر به درستی کنترل نشود،ممکن است منجر به پل جوش شود..5 تنظیم محتوای فلزی و خواص رئولوژیکی pasta solder با استفاده از محتوای فلزی بالاتر یا خواص رئولوژیکی متفاوت pasta solderشما می توانید مقدار بیشتری از جوش را پس از ریفلوکس به دست آورید- مزایا: می تواند به کل تخته یا منطقه انتخابی اعمال شود؛ نیازی به تغییر طراحی شبکه فولادی نیست. معایب: ممکن است بر منحنی بازپرداخت و کل فرآیند تأثیر بگذارد.نیاز به استفاده از خمیر جوش مخصوص داردتصمیم به افزایش مقادیر پاست جوش یا جوش در فرآیند SMT باید با دقت در نظر گرفته شود و مزیت ها و معایب احتمالی آن را متعادل کند.هر روش سناریوهای قابل استفاده خود را دارد و اغلب نیاز به ترکیبی از روش ها برای دستیابی به هدف دارد.مهندسان الزامات خاص فرآیند مونتاژ، ویژگی های قطعات و تأثیر بر بهره وری و هزینه تولید را ارزیابی می کنند.