چهار عامل که بر ثبات فرآیند تمیز کردن PCBA تأثیر می گذارند بررسی شدند

برای مدت طولانی، درک صنعت از فرآیند تمیز کردن کافی نبود. عمدتا به دلیل تراکم تراکم PCBA قبلی کم است.اثرات مضر آلاینده ها مانند بقایای جریان بر عملکرد الکتریکی آسان برای تشخیص نیستدر حال حاضر، با توسعه طراحی PCBA به کوچک سازی، اندازه دستگاه و فاصله بین دستگاه ها کوچکتر شده است،و اتصال کوتاه و مهاجرت الکتروشیمی که توسط بقایای ذرات کوچک ایجاد می شود توجه گسترده ای را به خود جلب کرده است.برای انطباق با روند بازار و بهبود قابلیت اطمینان محصول، تولید کنندگان SMT بیشتر و بیشتر شروع به یادگیری در مورد فرآیند تمیز کردن کرده اند.فرآیند تمیز کردن یک فرآیند است که ترکیب نیروی تمیز کردن استاتیک عامل تمیز کردن و نیروی تمیز کردن پویا تجهیزات تمیز کردن برای حذف آلودگی ها است.. تمیز کردن PCBA به SMT (SMT) و پلاگین (THT) دو مرحله تقسیم می شود ، از طریق تمیز کردن می تواند تجمع آلاینده های سطحی را در طول پردازش محصولات حذف کند ،کاهش خطر آلودگی سطح و کاهش قابلیت اطمینان محصولاتدر صنایع تولیدی الکترونیک و پردازش نیمه هادی، انتخاب عامل تمیز کننده مناسب با تجهیزات تمیز کننده مناسب بسیار مهم است.عواملی که بر ثبات فرآیند تمیز کردن PCBA تاثیر می گذارند عمدتا شامل:: شیء تمیز کننده، تجهیزات تمیز کننده، عامل تمیز کننده و کنترل فرآیند. در شرایط عادی شیء تمیز کننده خمیر جوش و باقیمانده جریان است.که باعث مهاجرت الکتروشیمی می شود.، خوردگی و مدار کوتاه، که تهدید بزرگی برای قابلیت اطمینان محصول ایجاد می کند، اما آلودگی ذرات بزرگ را رد نمی کند.لکه های روغن و لکه های عرق روی سطح صفحه مدار. خواص مواد و شرایط سطح PCBA های مختلف نیز متفاوت است. مرکز فنی ZESTRON هر روز آزمایش های تمیز کردن رایگان انجام می دهد،و در بسیاری از موارد محصول مشتری نمی تواند غرق شود و بنابراین برای فرآیند تمیز کردن غوطه ور مناسب نیستعلاوه بر اين، بعضي از قطعات از فلزات حساس ساخته شده اند که خيلي شکننده اند و نمي توانند با استفاده از امواج فوق صوتي تمیز شوند، در غير اين صورت حباب ها وقتي منفجر شوند قطعات را شکسته مي کنند.همچنین برخی از اجزای که باید با یک محلول تمیز کننده pH خنثی درمان شود وجود دارد! معمولا سطح صفحه مدار دارای یک ساختار هندسی بسیار پیچیده است،و تراکم یکپارچه نیز بسیار بالا استهنگامی که فاصله بین دستگاه و بستر بسیار کوچک است، قطرات آب از آب دیونیزه نمی تواند به شکاف کوچک سوراخ کند.و قادر به حذف آلاینده ها در پایین دستگاه نیستاز این رو، در مورد مواد تمیز کننده ی شیمیایی که نیاز به کمک دارند، بسیار مهم است که یک عامل تمیز کننده ی خاص انتخاب شود.500 فرمولاسیون و مواد اولیه مرتبط، با یک نمونه کارها غنی از محصولات مبتنی بر آب، نیمه آب و محلول های مبتنی بر محلول طراحی شده برای آلودگی های مختلف.سازگاری مواد اغلب نادیده گرفته می شود اما بخش مهمی از فرآیند تمیز کردن است، مانند: بسته ماژول قدرت دارای انواع مواد فلزی مانند مس، نیکل یا آلومینیوم است،فرآیند تمیز کردن نادرست می تواند به راحتی منجر به خوردگی یا اکسیداسیون سطح تراشه های آلومینیوم و مس شود، و بعضی از حروف از بین می روند. بنابراین عدم تطابق مواد بین عامل تمیز کننده و شیء تمیز کننده،و بین عامل تمیز کننده و تجهیزات تمیز کننده ممکن است منجر به خرد شدن محصول شود.به عنوان یک ماده شیمیایی که در خط تولید استفاده می شود و ممکن است به طور مستقیم با بدن انسان تماس داشته باشد، کار نادرست ممکن است منجر به آسیب شخصی و زیان اقتصادی شود.ZESTRON یک محصول تمیز کننده سبز و ایمن از سال 1989 است.، زمانی که اولین جایگزین برای CFCS را توسعه داد. ZESTRON همیشه متعهد به رعایت REACH، دستورالعمل RoHS و دستورالعمل WEEE است.ماده تمیز کننده ZESTRON حاوی اجزای ODS نیست که لایه اوزون را از بین می برد و محتوای VOC با استانداردهای ملی مطابقت داردتجهیزات تمیز کردن یک فرآیند تمیز کردن کامل معمولا شامل تمیز کردن، شستشوی و خشک کردن این سه فرآیند است، در فرآیند تمیز کردن، عامل تمیز کردن و آلاینده ها با یکدیگر تماس می گیرند،عامل تمیز کننده آلاینده ها را از سطح شیء تمیز کننده جدا می کند.· فرآیند شستشوی و خشک کردن عمدتا برای حذف بیشتر آلاینده ها است، اما همچنین برای اطمینان از عدم وجود بقایای عامل تمیز کننده در سطح اجزای موجود است.مرکز فنی ZESTRON بیش از 100 دستگاه تمیز کردن از تولید کنندگان پیشرو تجهیزات تمیز کننده جهان را در خود جای داده استاز تجهیزات تمیز کردن دسته های غیر آنلاین، مانند تجهیزات تمیز کردن فوق صوتی، تجهیزات تمیز کردن زیر آب، تجهیزات تمیز کردن سانتریفیوژ، به تجهیزات اسپری آنلاین،مشتریان می توانند از میان انواع مکانیک های تمیز کننده رایج انتخاب کنند.زسترون می تواند محصولات شما را در شرایط تولید واقعی آزمایش کند و برنامه های تمیز کننده، تجهیزات تمیز کننده و مواد تمیز کننده را بر اساس نیازهای مشتری ارزیابی کند.کنترل فرآیند تمیز کردن با افزایش زمان تمیز کردن، ورود مداوم آلاینده ها به محلول تمیز کردن بر بهره وری تمیز کردن تأثیر منفی خواهد گذاشت. چه زمانی باید مایع را عوض کنم؟ آخرین تغییر مایع چه زمانی است؟نحوه تنظیم پارامترهای تمیز کردن در صورت تغییر محیط / محصولاین پرسش ها مستقیماً به هزینه و تولید مشتری مربوط می شوند و کلید یافتن پاسخ ها در جمع آوری داده های تمیز کردن، از جمله: زمان، حرکت،غلظت و دمایاز جمله آنها، محلول تمیز کننده تحت تاثیر عوامل زیادی در فرآیند استفاده قرار می گیرد، مانند: باقی مانده در مایع، تبخیر مایع، اضافه شدن آب دیونیزه شده و غیره،و غلظت آن اغلب نوسان می کندبنابراین، در فرآیند تمیز کردن مدار، نظارت بر غلظت به طور مستقیم با ثبات اثر تمیز کردن مرتبط است.