SMT چیست؟

SMT چیست؟
A

SMT به معنای فناوری مونتاژ سطحی است (اختصار از فناوری نصب سطحی) ، محبوب ترین فناوری و فرآیند در صنعت مونتاژ الکترونیکی است.

آن را فشرده سازی قطعات الکترونیکی سنتی در تنها چند ده از حجم دستگاه، در نتیجه تحقق تجمع محصولات الکترونیکی از تراکم بالا، قابلیت اطمینان بالا، کوچک سازی,این قطعه کوچک نامیده می شود: دستگاه SMY (یا SMC، دستگاه تراشه).فرآیند مونتاژ اجزای بر روی چاپ (یا زیربنای دیگر) فرآیند SMT نامیده می شوددر حال حاضر، محصولات الکترونیکی پیشرفته، به ویژه در کامپیوترها و محصولات الکترونیکی ارتباطی،تکنولوژی SMT را به طور گسترده ای اتخاذ کرده اندتولید بین المللی دستگاه های SMD از سال به سال افزایش یافته است، در حالی که تولید دستگاه های سنتی از سال به سال کاهش یافته است.بنابراین با گذر از تکنولوژی SMT بیشتر و بیشتر محبوب خواهد شد.

ویژگی های SMT: 1، تراکم بالای مونتاژ، اندازه کوچک محصولات الکترونیکی، وزن سبک، اندازه و وزن اجزای پچ تنها حدود 1/10 از اجزای سنتی پلاگین است،به طور کلی پس از استفاده از SMT2، قابلیت اطمینان بالا، مقاومت قوی در برابر لرزش، میزان نقص کم در جفت جوش،ویژگی های خوب فرکانس بالا. کاهش تداخل الکترومغناطیسی و فرکانس رادیویی. 4، آسان برای دستیابی به اتوماسیون، بهبود بهره وری تولید. کاهش هزینه 30٪ ~ 50٪. مواد، انرژی، تجهیزات، نیروی انسانی، زمان را ذخیره کنید.,و غیره چرا از تکنولوژی نصب سطح (SMT) استفاده می کنیم؟ 1، پیگیری کوچک سازی محصولات الکترونیکی، قطعات پلاگین سوراخ شده که قبلاً استفاده شده اند نمی توانند کوچک شوند 2محصولات الکترونیکی عملکرد کامل تری دارند.، مدار یکپارچه (IC) استفاده شده هیچ قطعات سوراخ شده ای ندارد، به ویژه قطعات بزرگ و بسیار یکپارچه، باید از قطعات پچ سطحی استفاده کنند.کارخانه به هزینه پایین و تولید بالاتولید محصولات با کیفیت برای پاسخگویی به نیازهای مشتریان و تقویت رقابت در بازار 4، توسعه قطعات الکترونیکی، توسعه مدار یکپارچه (IC)مواد نیمه هادی با کاربردهای متعدد 5، انقلاب تکنولوژی الکترونیک ضروری است، دنبال کردن روند بین المللی.

ویژگی های QSMT چیست؟
A
چگالی بالای مونتاژ، اندازه کوچک و وزن سبک محصولات الکترونیکی، حجم و وزن قطعات پیچ تنها حدود یک دهم قطعات پلاگین سنتی است.به طور کلی پس از استفاده از SMT، حجم محصولات الکترونیکی 40 تا 60 درصد کاهش می یابد و وزن 60 تا 80 درصد کاهش می یابد.
قابلیت اطمینان بالا و مقاومت قوی در برابر ارتعاش. نرخ نقص پایین از اتصال جوش.
ویژگی های فرکانس بالا خوب، اختلال الکترومغناطیسی و فرکانس رادیویی کم
آسان برای اتوماسیون و بهبود بهره وری تولید. کاهش هزینه 30٪ ~ 50٪. مواد، انرژی، تجهیزات، نیروی انسانی، زمان و غیره را ذخیره کنید.

Q چرا از SMT استفاده می کنیم؟
A
محصولات الکترونیکی به دنبال کوچک شدن هستند و قطعات سوراخ شده پلاگین که قبلاً استفاده شده اند دیگر نمی توانند کاهش یابند
عملکرد محصولات الکترونیک کامل تر است و مدار یکپارچه (IC) مورد استفاده، هیچ قطعه سوراخ شده ای ندارد، به ویژه IC های بزرگ و بسیار یکپارچه،و اجزای پچ های سطحی باید استفاده شوند
جرم محصول، اتوماسیون تولید، تولید کنندگان به هزینه پایین و تولید بالا، تولید محصولات با کیفیت بالا برای پاسخگویی به نیازهای مشتری و تقویت رقابت در بازار
توسعه قطعات الکترونیکی، توسعه مدارهای یکپارچه (ics) ، کاربردهای متعدد مواد نیمه هادی
انقلاب علم و فناوری الکترونیک ضروری است و دنبال کردن روند بین المللی
Q چرا از روش بدون سرب استفاده می کنیم؟
A
سرب یک فلز سنگین سمی است، جذب بیش از حد سرب توسط بدن انسان باعث مسمومیت می شود، مصرف مقادیر کم سرب ممکن است بر هوش انسان تاثیر بگذارد،سیستم عصبی و سیستم تولید مثل، صنعت مونتاژ الکترونیک جهانی هر ساله حدود ۶۰ هزار تن جوش مصرف می کند و هر ساله در حال افزایش است، که در نتیجه سرب نمک صنعتی به طور جدی محیط زیست را آلوده می کند.بنابراین، کاهش استفاده از سرب در مرکز توجه جهانی قرار گرفته است، بسیاری از شرکت های بزرگ در اروپا و ژاپن به شدت در حال تسریع در توسعه آلیاژ های جایگزین بدون سرب هستند.و برنامه ریزی کرده اند تا به تدریج استفاده از سرب را در تجمع محصولات الکترونیکی در سال 2002 کاهش دهند.این ماده تا سال 2004 به طور کامل حذف خواهد شد. (تراکم سولدر سنتی 63Sn / 37Pb، در صنعت مونتاژ الکترونیک فعلی، سرب به طور گسترده ای استفاده می شود).
Q الزامات جایگزین های بدون سرب چیست؟
A
1قیمت: بسیاری از تولید کنندگان تقاضا می کنند که قیمت نمی تواند بالاتر از 63Sn/37Pn باشد، اما در حال حاضر، محصولات نهایی جایگزین های بدون سرب 35٪ بالاتر از 63Sn/37Pb هستند.
2، نقطه ذوب: اکثر تولیدکنندگان برای پاسخگویی به نیازهای کار تجهیزات الکترونیکی، حداقل دمای فاز جامد 150 درجه سانتیگراد را نیاز دارند.دمای فاز مایع بستگی به کاربرد دارد.
الکترود برای جوش موج: برای جوش موج موفق، دمای فاز مایع باید کمتر از 265 °C باشد.
سیم جوش برای جوش دستی: دمای فاز مایع باید پایین تر از دمای کار آهن جوش 345 °C باشد.
خمیر جوش: دمای فاز مایع باید کمتر از 250°C باشد.
3. رسانايي برق
4، رسانایی حرارتی خوب.
5، محدوده ای کوچک از همزیستی جامد و مایع: اکثر کارشناسان توصیه می کنند که این محدوده دمایی تا 10 درجه سانتیگراد کنترل شود تا یک اتصال خوب جوش ایجاد شود.اگر محدوده جامد شدن آلیاژ بسیار گسترده باشد، ممکن است شکستن مفصل جوش، به طوری که محصولات الکترونیکی آسیب زودرس.
6سمی کم: ترکیب آلیاژ باید غیر سمی باشد.
7، با رطوبت خوب
8، خواص فیزیکی خوب (قوه، کشش، خستگی): آلیاژ باید بتواند قدرت و قابلیت اطمینان Sn63 / Pb37 را به دست آورد،و هیچ جوش های فیله ای در دستگاه عبور وجود نخواهد داشت.
9، تولید تکرار پذیری، سازگاری جوانه های جوش: از آنجا که فرآیند مونتاژ الکترونیکی یک فرآیند تولید انبوه است،نیاز به تکرار و ثبات آن برای حفظ سطح بالایی از، اگر برخی از اجزای آلیاژ در شرایط جرم قابل تکرار نباشد، یا نقطه ذوب آن در تولید انبوه به دلیل تغییرات در ترکیب تغییرات بزرگتر، نمی تواند در نظر گرفته شود.
10، ظاهر جفت جوش: ظاهر جفت جوش باید نزدیک به ظاهر قلع / سرب جوش باشد.
11. قدرت عرضه
12، سازگاری با سرب: به دلیل کوتاه مدت بلافاصله به طور کامل به یک سیستم بدون سرب تبدیل نمی شود، بنابراین سرب هنوز هم می تواند در پد PCB و پایانه های قطعات استفاده شود،مثل مخلوط کردن مثل حفاری در جوش، می تواند نقطه ذوب آلیاژ جوش را بسیار پایین بیاورد، قدرت به شدت کاهش می یابد.