Global Soul Limited اخبار شرکت

ریاض، 9 فوریه 2025 - آلات انات، یک شرکت نوآورانه متعهد به تغییر صنایع جهانی با ایجاد یک مرکز تولید در سطح جهانی در عربستان سعودی،و رهبر فناوری جهانی گروه لنوو امروز مراسم افتتاح یک پایگاه تولیدی جدید در ریاض را برگزار کرداین مرکز جدید که در محوطه دانشگاه ریاض واقع شده و توسط منطقه خصوصی یکپارچه لجستیک عربستان سعودی (SILZ) اداره می شود، مساحت 200،000 متر مربع را پوشش می دهد و طراحی خواهد شد.ساخته شده و با استاندارد بالا از پایداری کار می کند، با ظرفیت تولیدی سالانه انتظار می رود میلیون ها لپ تاپ، دسکتاپ و سرور "ساخته شده در عربستان سعودی" باشد. بعد از گرفتن مجوز سهامداران و سازمان های نظارتیدو طرف در 8 ژانویه اعلام کردند که سرمایه گذاری سه ساله 2 میلیارد دلاری غیر سودآور اوراق قرضه قابل تبدیل و توافقنامه همکاری استراتژیک اعلام شده در ماه مه 2024 را تکمیل کرده اند.این تحولات مهم نشان دهنده یک گام محکم در همکاری استراتژیک بین دو طرف است.و انتظار می رود رشد لنوو در عربستان سعودی و منطقه خاورمیانه دوباره تسریع شودامیت میده، مدیر عامل آلات انیت، در این مراسم با یانگ یوانچینگ، مدیر عامل گروه لنوو شرکت کرد.یانگ یوآنچینگ (ششمین از چپ) ، مدیرعامل گروه لنوو، و امیت میده (پنجم از چپ) ، مدیرعامل آلات انات، سنگ بنیاد کارخانه جدید را در ریاض می گذارندبر اساس برنامه، انتظار می رود کارخانه جدید در سال 2026 تولید را آغاز کند و در منطقه خصوصی یکپارچه لجستیک سعودی (SILZ) واقع شود.فقط 15 دقيقه با ماشين از فرودگاه بين المللي رياضهنگامی که این کارخانه تکمیل شود، بخشی جدایی ناپذیر از شبکه تولید جهانی لنوو خواهد بود که دارای مراکز تولید در بیش از 30 بازار از جمله چین، آرژانتین، برزیل، آلمان،مجارستان، هند ، ژاپن ، مکزیک و ایالات متحده در عین حال ، این مرکز جدید انعطاف پذیری و انعطاف پذیری زنجیره تامین جهانی خود را افزایش می دهد ،در حالی که ارائه خدمات چابک تر به مشتریان در خاورمیانه و منطقه آفریقا. Lenovo Group has been praised for its excellence in global supply chain operations and has been ranked among the top supply chains in various industries around the world - ranked 10th in Gartner's Global Supply Chain Top 25 listتاسیسات جدید در ریاض حضور لنوو را در منطقه گسترش می دهد و محصولات، خدمات و راه حل های پیشرو را به سرعت به بازار محلی می رساند.و استفاده کامل از فرصت های رشد بالا در صنعت فناوری اطلاعات و خدمات شرکت در خاورمیانه و آفریقا. This strong strategic partnership and investment will help Lenovo further strengthen its global presence and fully grasp the huge growth opportunities in Saudi Arabia and the Middle East - Africa regionما از ایجاد یک مشارکت استراتژیک بلند مدت با آلات انات بسیار خوشحالیم و با توانایی های نوآوری و زنجیره تامین جهانی پیشرو،لنوو به عربستان سعودی در دستیابی به چشم انداز سال 2030 برای تنوع اقتصادی کمک خواهد کرد، توسعه صنعتی، نوآوری های تکنولوژیکی و رشد اشتغال".... یانگ یوانچینگ، رئیس و مدیرعامل گروه لنوو ما خیلی افتخار می کنیم که یک سرمایه گذار استراتژیک در گروه لنوو هستیم و با آنها کار می کنیم تا به آنها کمک کنیم تا موقعیت پیشرو خود را در صنعت فناوری جهانی حفظ کنند.آلات و لنوو همچنین یک توافق توسعه و گسترش کسب و کار را برای استفاده از شبکه محلی گسترده آلات و بینش بازار غنی انجام داده اندبا تأسيس مقر منطقه اي لنوو در رياض و يک پايگاه توليدي در سطح دنيا در عربستان با انرژي پاکما مشتاقانه انتظار داریم که ببینیم که لنوو ظرفیت خود را در خاورمیانه و منطقه آفریقا باز می کند.. "-- اميت ميدالات، مديرعامل اينت در همان روز، یانگ یوانچینگ نیز در LEAP 2025، بزرگترین رویداد علمی و فناوری در خاورمیانه، در ریاض شرکت کرد. یانگ یوانچینگ در مراسم افتتاحیه گفت:گروه لنوو همچنین دفتر مرکزی منطقه ای خود را برای خاورمیانه و آفریقا در ریاض تاسیس می کند و یک فروشگاه خرده فروشی پرچمدار جدید را برای نزدیک شدن به مشتریان محلی ایجاد می کند.ما افتخار می کنیم که به یک فصل جدید از رشد، نوآوری و همکاری می پردازیم و مشتاقانه منتظر همکاری با همه طرفین برای ساختن آینده ای هوشمند هستیم".یانگ یوانچینگ در بزرگترین رویداد فناوری در خاورمیانه در ریاض شرکت کردبازار خاورمیانه و آفریقا در حال تبدیل شدن به یک نقطه داغ رقابتی برای شرکت های فناوری اطلاعات جهانی است و عربستان سعودی مرکز اقتصادی و فناوری منطقه خاورمیانه است.LEAP 2025 امسال بسیاری از شرکت های فناوری پیشرو جهان را جذب کرده است، از جمله گروه لنوو، برای شرکت در نمایشگاه، و جنون خاورمیانه همچنان گرم می شود.یانگ یوانچینگ در بزرگترین رویداد فناوری در خاورمیانه در ریاض شرکت کردThe investment of Lenovo Group and Alat Enat in Saudi Arabia will greatly contribute to the achievement of Saudi Arabia's economic goals and is highly aligned with the strategic plan of Saudi Arabia's Public Investment Fund (PIF) and Saudi Arabia's Vision 2030انتظار می رود این مشارکت تا 15000 شغل مستقیم و 45000 شغل غیرمستقیم ایجاد کند و پایه ای محکم برای رشد پایدار و توسعه ملی در عربستان سعودی ایجاد کند.انتظار می رود که همکاری بین دو طرف به تولید ناخالص داخلی غیر نفتی عربستان سعودی 10 میلیارد دلار کمک کند.. سرمایه گذاری لنوو یکی از بسیاری از برنامه های سرمایه گذاری Alat Enat تا سال 2030 است،با هدف توسعه سریع عربستان در بخش فناوری و افزایش ظرفیت های پادشاهی در این زمینهآلات انات همچنین شرکت های خصوصی را تقویت می کند و محیط کسب و کار را از طریق سیستم های کسب و کار خود و مشارکت با تولید کنندگان فناوری پیشرو جهانی بهینه می کند. امروز، آلات بر ایجاد نوآوری و ظرفیت های تولیدی در نه بخش تجاری، از جمله نیمه هادی، دستگاه های هوشمند، ساختمان های هوشمند، لوازم هوشمند، مراقبت های بهداشتی هوشمند،برق، صنایع پیشرفته، نسل بعدی و زیرساخت های هوش مصنوعی.شرکت 34 دسته محصول در این 9 منطقه تولید خواهد کرد و کارشناسان برتر صنعت جهانی را استخدام کرده است تا هر بخش کسب و کار را رهبری کنند.

IPC APEX EXPO 2019 بسته شده کنفرانس و نمایشگاه صنعت الکترونیک برتر تاریخ: شنبه 26 ژانویه 2019 - پنجشنبه 31 ژانویه 2019 محل: مرکز کنوانسیون سان دیگوسان دیگو، کالیفرنیا,ایالات متحده

از آنجا که DeepSeek همچنان محبوب است، مردم از استفاده از DeepSeek در وب و APP راضی نیستند و سعی می کنند DeepSeek را محلی کنند.محلی سازی شامل نصب مدل های بزرگ هوش مصنوعی DeepSeek در رایانه های محلی استخبرنگاران وب سایت های ویدئویی را جستجو کردند و دریافتند که بسیاری از کاربران آموزش هایی را در مورد چگونگی استقرار DeepSeek در رایانه های محلی بارگذاری می کنند.و بسیاری از ویدیوها بیش از یک میلیون بار دیده شده اند. DeepSeek باعث رونق گسترش محلی می شود   آموزش مردم برای استفاده از DeepSeek نیز تبدیل به یک کسب و کار شده است. از طریق جستجوی "DeepSeek local deployment" در پلت فرم تجارت الکترونیک،خبرنگار متوجه شد که بسیاری از مغازه ها در حال باز کردن کسب و کار انتشار محلی DeepSeek هستند، و قیمت واحد این خدمات از چند دلار تا ده ها دلار می باشد، و برخی از این خدمات اخیرا توسط 1000 نفر خریداری شده است.   یک علاقه مندی به هوش مصنوعی که تلاش کرده است به خبرنگاران بگوید که سرعت پاسخ از طرف شبکه آهسته است و وقتی ترافیک بیش از حد بزرگ است، اغلب "سرور مشغول است،لطفاً بعداً دوباره امتحان کنید." به منظور به دست آوردن یک تجربه بهتر، او سعی کرد به استفاده از DeepSeek برای استقرار محلی. درک می شود که استقرار محلی نیاز به تسلط بر دانش برنامه نویسی عمیق نیست،از طریق آموزش مرحله به مرحله، شما می توانید با موفقیت استفاده کنید. ژانگ یی، تحلیلگر ارشد IIMedia Consulting، به خبرنگاران گفت: "استقرار محلی از افراد برای ایجاد برخی تغییرات سفارشی در DeepSeek با توجه به نیازهای آنها پشتیبانی می کند،که همچنین یکی از نیروهای محرک استژانگ یی اضافه کرد که داده های شخصی در استقرار محلی به ابر نمی روند، که می تواند نیازهای حریم خصوصی را برآورده کند. دیپ سیک مدل هایی با تعداد پارامترهای متفاوت منتشر کرد، از یک میلیارد پارامتر کوچک تا ۶۷۱ میلیارد پارامتر بزرگ، و هرچه پارامترها بزرگتر باشند،هرچه منابع محاسباتی مورد نیاز بیشتر باشدبه دلیل منابع محاسباتی محدود دستگاه هایی مانند رایانه های شخصی و تلفن های همراه، مدل DeepSeek 671 میلیارد پارامتر اغلب نمی تواند به صورت محلی مستقر شود."یک لپ تاپ معمولی فقط می تواند یک نسخه میلیارد پارامتر، اما یک کامپیوتر با GPU خوب یا حافظه بالا (به عنوان مثال 32GB) می تواند یک نسخه 7 میلیارد پارامتر از DeepSeek را اجرا کند. " علاقه مندان به فناوری هوش مصنوعی به خبرنگاران گفتند. از نظر اثر انتشار محلی، هرچه نسخه پارامترها کوچکتر باشد، کیفیت پاسخ مدل بزرگ بدتر است."من 7 ميليارد پارامتر در DeepSeek رو امتحان کردم، و به آرامی اجرا شد، اما کیفیت پاسخ بسیار بدتر از نسخه ابری بود، و اثر نسخه پارامتر کوچکتر حتی بدتر بود. " علاقه مندان به هوش مصنوعی بالا گفتند. تحت گرما از انتشار محلی DeepSeek، AI PCS که به طور خاص NPU را به PCS اضافه می کند انتظار می رود رشد فروش را آغاز کند.لنوو و ساير کمپيوترها به بازار PC هاي هوش مصنوعي عرضه شده اند، این کامپیوتر جدید مجهز به پردازش تخصصی است از استفاده محلی از تراشه های پردازنده مدل بزرگ محاسبات هوش مصنوعی، این تراشه های پردازنده توسط اینتل، AMD،کارخانه Qualcomm و سایر کارخانه های تراشه. این سیستم های هوش مصنوعی می توانند به صورت محلی مستقر شوند و به راحتی ده ها میلیارد پارامتر از مدل بزرگ هوش مصنوعی را اجرا کنند، مانند این CES 2025، AMD پردازنده های سری Ryzen AI max را راه اندازی کرد،که میگه کامپیوتر می تونه ۷۰ میلیارد پارامتر از مدل بزرگ هوش مصنوعی رو اجرا کنهبا این حال، کامپیوتر هوش مصنوعی مجهز به تراشه پردازنده گران است، و به نظر می رسد که قیمت یک کتاب بازی ایسوس نزدیک به 15،000 یوآن است.بعضي از مردم سوال کرده اند که خرج کردن پول زيادي براي خريد AI PCS، پیاده سازی محلی مدل های بزرگ هوش مصنوعی را انجام می دهند و عملکردهایی را به دست می آورند که به شدت با مدل های بزرگ هوش مصنوعی ابری همپوشانی دارند، AI PC فقط یک ترفند تولید کنندگان است. شرکت ها تلاش می کنند که DeepSeek را به صورت محلی اجرا کنند. علاوه بر افرادى که در حال راه اندازی برنامه ى DeepSeek هستند، شرکت ها هم شروع به تلاش کرده اند. در روز اول سال مار، وانگ جيا هوي،مؤسس تیموئی آو، یک دایره دوستان وی چت منتشر کرد: "DeepSeek مدل بزرگ تجربه استفاده از کامپیوتر محلی موفقیت، وارد پایگاه داده اطلاعات ایمنی معدن زغال سنگ برای سوالات و پاسخ ها،گام بعدي اينه که آن را با عمليات زميني صنعتي ترکیب کنيم. " Timviao شرکتی است که راه حل های مدیریت صنعتی را برای صنعت معدن، صنعت نفت و صنایع دیگر ارائه می دهد.استفاده از عینک های AR و نرم افزار هوش مصنوعی برای ارائه مشاهده و راهنمایی در زمان واقعی برای نگهداری، بازرسی کیفیت و عیب یابی پرسنل صنعتی میدان. وانگ Jiahui به خبرنگاران گفت که تنها Tongyi Qian از مدل AI بزرگ برای ایجاد یک سوال و پاسخ پایگاه دانش محلی،با توجه به توانایی استدلال بهتر DeepSeek، اون داره در نظر ميگيره که "ديپ سيك" و "تضمين عميق" کسب و کارش رو به هم متصل کنه "ما بر اساس DeepSeek، پارامترهای خاص را اصلاح می کنیم یا آنها را برای سیستم های IT مناسب می کنیم و عملکردهای جدیدی را بر اساس نیازهای و داده های سناریوهای صنعتی خاص اجرا می کنیم."هدف ما اينه که "ديپ سيك" رو به صورت محلي به کار بگيريم و با دوربين ها در ميدان ارتباط برقرار کنيم تا بهتر عمليات خطرناکي رو در محل شناسایی کنيم، و اجرای توابع مانند تشخیص خطرات پنهان و بازرسی کیفیت محصول" وانگ به خبرنگاران گفت. او بر این باور است که اینکه آیا مشتریان صنعتی استفاده از انتشار در محل به طور عمده به محرمانه بودن داده ها بستگی دارد.شرکت های تجهیزات نظامی و پزشکی اغلب از ما می خواهند راه حل های مستقر سازی محلی را اجرا کنیم زیرا آنها الزامات بالایی برای امنیت داده دارنداو همچنین افزود: "سناریوهای غیر مخفی می توانند از راه حل های دسترسی به ابر استفاده کنند، اگرچه تاخیر های عملیاتی وجود خواهد داشت، اما تأثیر آن کوچک است و قیمت راه حل پایین تر است". برای پیاده سازی در محل، این مشتریان نیاز به سرورهای مجهز به 4 کارت یا 8 کارت Gpus برای پیاده سازی خدمات نتیجه گیری محلی DeepSeek دارند."مشتریان من به طور کلی کارت های گرافیکی مصرف کننده Nvidia را برای پیکربندی سرورهای خود انتخاب می کنند"اگر مشتریان نیاز به پیکربندی داخلی داشته باشند، ما کارت های گرافیکی گران قیمت داخلی GPU را خریداری خواهیم کرد" وانگ گفت. علاوه بر صنعت، شرکت های بیشتری در حال شروع به استفاده از DeepSeek در سطح محلی هستند.تحقیقات صنعتیعلاوه بر این، شرکت های صنعت پزشکی، امنیت شبکه و سایر صنایع نیز به تازگی DeepSeek را به صورت محلی مستقر کرده اند.از جمله واندا اطلاعات و Qihoo 360. ژانگ یی به خبرنگاران گفت که با گسترش نیازهای شرکت ها برای استقرار محلی، تقاضا برای قدرت محاسباتی استدلال داخلی افزایش خواهد یافت.و ایالات متحده تراشه های پیشرفته را ممنوع می کند، شرکت های قدرت تراشه محاسباتی داخلی فرصت های بیشتری را به وجود می آورند. برنامه های کاربردی هوش مصنوعی منفجر خواهند شد کریستیانو آمون، مدیرعامل کوالکام گفت که دیپ سیک-R1 نقطه عطفی برای صنعت هوش مصنوعی است، استدلال هوش مصنوعی به سمت آخر مهاجرت خواهد کرد، هوش مصنوعی کوچکتر، کارآمدتر و سفارشی تر خواهد شد،و مدل های بزرگ هوش مصنوعی و برنامه های کاربردی هوش مصنوعی بر اساس سناریوهای خاص ظاهر خواهد شدگزارش تحقیقات امنیت هواپیمایی چین معتقد است که DeepSeek-R1 نشان می دهد که استفاده از هوش مصنوعی از انتهای تا انتهای بیشتر خواهد شد و عصر همه چیز هوشمند تسریع خواهد شد. منبع باز توسعه دهندگان بیشتری را به ساخت برنامه ها بر روی DeepSeek جذب می کند. کارت های GPU داخلی مانند Huawei Centeng، Moore Thread، Bishi Technology و Daywise Core به DeepSeek سازگار شده اند؛ابر تنسنت، علی بابا کلاود ، ابر موبایل ، هواوی کلاود و سایر تولید کنندگان ابر نیز سازگاری را با DeepSeek تکمیل کردند.انتظار می رود بهینه سازی سازگاری قدرت محاسباتی داخلی هزینه های نتیجه گیری را بیشتر کاهش دهد. از آنجا که عادت پرداخت اپلیکیشن های داخلی هنوز کاملاً بالغ نشده است، تجاری سازی برنامه های هوش مصنوعی ممکن است مانع شود.معتقد است که ایالات متحده یک پایه 10 ساله یا حتی 20 ساله برای پرداخت درخواست دارد.، که برای تجاری سازی برنامه های کاربردی هوش مصنوعی مفید است، در حالی که بازار داخلی به دلیل عدم چنین پایه ای کند خواهد بود.و انتظار می رود که زمان بندی به کمتر از نیم سال کاهش یابد..

تفاوت بین جوشاندن بدون سرب و جوشاندن سرب چیست؟ اول از همه باید درک کنیم که کل فرآیند جوش بدون سرب طولانی تر از جوش سرب است و دمای جوش مورد نیاز نیز بالاتر است.به طور عمده به این دلیل که نقطه ذوب جوش بدون سرب عموما بالاتر از نقطه ذوب جوش سرب استپس در فرآیند جوش مجدد بدون سرب به چه چیزی باید توجه کنید؟ قبل از شروع جوش مجدد بدون سرب، ابتدا باید مواد مناسب جوش را انتخاب کنیم، زیرا از نظر فرآیند جوش، انتخاب جوش بدون سرب، جوش خمیر،فلوکس و مواد دیگر به ویژه مهم و بسیار دشوار استدر فرآیند انتخاب این مواد، ما باید نوع اجزای جوش، نوع صفحه مدار و وضعیت پوشش سطحی آن را در نظر بگیریم.که معمولاً با تجربه انتخاب می شوند..پس از انتخاب مواد جوش، ما همچنین نیاز به انتخاب روش جوش، که به طور کلی نیاز به انتخاب با توجه به وضعیت خاص، مانند از نظر نوع قطعات،روش جوش مجدد می تواند برای برخی از اجزای نصب شده بر روی سطح استفاده شود، و جوش موج یا جوش اسپری می تواند برای از طریق اجزای سوراخ وارد انتخاب شود. در اینجا ما همچنین به طور کلی چند کاربرد مشترک جوش معرفی، برای جوش موج،آن را به طور عمده مناسب برای برخی از کل تخته از طریق سوراخ ورودی اجزای مناسب برای جوش، روش جوش عمیق مناسب تر برای برخی از کل تخته نسبتا کوچک است، یا وجود دارد بخش هایی از تخته از طریق سوراخ ورودی اجزای هنگام جوش،جوش اسپری در جوش اجزای فردی در برخی از صفحات یا تعداد کمی از ورودی های سوراخ بیشتر رایج استپس از انتخاب روش جوش، نوع فرآیند جوش مشخص می شود، در این زمان،ما فقط نیاز به انتخاب تجهیزات با توجه به فرآیند جوش و مربوطه کنترل فرآیند می خواهد به بررسی با هم.علاوه بر این، تولید کننده جوش مجدد بدون سرب نیز باید به طور مداوم فرآیند جوش بدون سرب را بهبود بخشد.به طوری که محصول می تواند نیازهای بالاتر در کیفیت و نرخ عبور را برآورده کندبرای هر فرآیند جوش بدون سرب، تغییر مواد جوش و به روز رسانی تجهیزات می تواند به طور موثر عملکرد جوش آن را بهبود بخشد.

محتوای نگهداری روزانه جریان مجدد: (1) بررسی کنید که آیا در زنجیره انتقال روغن وجود دارد و در صورت لزوم به موقع روغن اضافه کنید. (2) بررسی کنید که هیچ لبه ای در شبکه حمل و نقل وجود ندارد.و در صورت بروز خطر به موقع به HB اطلاع بده. (3) بررسی چرخ محرک کمربند شبکه ورودی کوره بازپرداخت جابجا نشده است، اگر جابجایی وجود دارد می تواند با باز کردن پیچ تنظیم - قفل کردن گام پیچ تنظیم شود.(4) بررسی کنید که آیا رولر شبکه کمربند در خروجی از کوره reflow آزاد است، اگر آن را آزاد است، آن را می توان با توجه به مراحل شل کردن پیچ - تنظیم - پیچ قفل تنظیم. (5) بررسی کنید که آیا روغن دمای بالا در لیوان روغن مناسب است،سطح روغن باید 5 میلی متر از دهان فنجان باشد.در صورت لزوم روغن با دمای بالا را به موقع اضافه کنید. محتوای نگهداری جریان مجدد: (1) سطح کمربند شبکه حمل و نقل را برای چسبندگی خاک بررسی کنید، اگر چسبندگی مواد در زمان با الکل پاک شود.(2) چک خروجی زنجیره راه آهن راهنما برای اجسام خارجی، اگر اجسام غریبی در زمان برای حذف زنجیره با الکل scrub وجود داشته باشد. (3) بررسی کنید که آیا لاجرهای دستگاه محرک زنجیره حمل انعطاف پذیر هستند.و روغن روان کننده را در زمان لازم اضافه کنید.. (5) بررسی کنید که آیا روی سطح میله سرب جزء سر چربی وجود دارد و مواد خارجی وجود ندارد، در صورت لزوم آن را تمیز کنید و روغن اضافه کنید.(6) بررسی کنید که آیا FLUX و گرد و غبار بر روی صفحه تنظیم کننده در هر منطقه از کوره وجود دارد، و اگر گرد و غبار وجود دارد، آن را با الکل تمیز کنید. (7) بررسی کنید که آیا موتور بلند کننده سیستم بلند کردن کوره بدون لرزش و صدا کار می کند، اگر لرزش یا صدا وجود دارد،باید به موقع تعویض شود (8) بررسی کنید که آیا فیلتر دستگاه اگزوز مسدود شده است.در صورت وجود انسداد، باید از الکل برای تمیز کردن استفاده شود. (9) بررسی کنید که آیا جذب FLUX در صفحه تنظیم کننده در منطقه خنک کننده سیستم خنک کننده وجود دارد.باید با الکل در زمان تمیز شود(10) بررسی کنید که سطح سوئیچ فوتو الکتریکی در ورودی حمل گردآوری گرد و غبار ندارد. اگر گرد و غبار وجود داشته باشد، باید به موقع با یک پارچه خشک نرم پاک شود.(11) بررسی کنید که آیا سطح PC و UPS تمیز استاگر گرد و غبار جمع شده باشد، باید با یک پارچه نرم و خشک در زمان پاک شود. محتوای نگهداری ماهانه جوش مجدد: (1) بررسی کنید که آیا در فرآیند حمل و نقل ارتعاش و سر و صدا وجود دارد و در صورت لزوم به موقع HB را اطلاع دهید.(2) بررسی کنید که آیا پیچ ثابت کننده موتور حمل و نقل گشاده است(3) بررسی کنید که آیا تنش زنجیره انتقال مناسب است و در صورت لزوم پیچ موقعیت موتور را به موقع تنظیم کنید.(4) بررسی اینکه آیا کوک و پودر سیاه در زنجیره حمل وجود دارد، اگر وجود داشته باشد، باید به موقع برداشته شود و با روغن دیزل تمیز شود. (5) موقعیت میله هم زمان تنظیم عرض را در مسیر انتهای فعال بررسی کنید.و اینکه آیا بلوک ثابت گشاده است. اگر آن را آزاد است، آن را باید در زمان قفل. (6) بررسی کنید که آیا پیچ موقعیت موتور هوا گرم آزاد است، اگر آزاد است، آن را باید در زمان قفل.(7) بررسی کنید که آیا وجود دارد گرد و غبار و مواد خارجی در جعبه کنترل سیستم الکتریکیاگر ماده ی خارجی وجود داشته باشد، پس از خاموش کردن برق، گرد و غبار و ماده ی خارجی را با همان فشار هوا بیرون بکشید.

Reflow welding system is to extract high temperature air containing a lot of flux from the preheating zone, reflow zone and cooling zone, after external cooling system, پس از سیستم خنک کننده خارجی، هوا با دمای بالا که حاوی مقدار زیادی جریان است را از منطقه ی گرم کردن قبلی، منطقه ی خنک کننده و منطقه ی خنک کننده استخراج می کند.گاز پاک به کوره فرستاده می شود. Notes for lead-free reflow curve setting (تعداد منحنی ریفلو بدون سرب) 1, increase the preheating temperature افزایش دمای پیش گرم کردندر جوشکاری reflow lead-free، the preheating zone temperature of the reflow furnace should be higher than that of the preheating temperature of the tin/lead alloy reflow.معمولاً حدود 30 درجه سانتیگراد بالاست, and the purpose of increasing the temperature of the preheating zone at 170 ° C-190 ° C (the traditional preheating temperature is generally 140 ° C-160 ° C) is to reduce the peak temperature to reduce the temperature difference between components.2. Extend the preheating time. زمان قبل از گرم شدن را افزایش دهیدافزایش مناسب زمان گرم کردن، گرم کردن خیلی سریع از یک طرف باعث شوک حرارتی می شود.است به کاهش تفاوت دمای بین اجزای در شکل گیری دمای reflow اوج مناسب نیستبنابراین، زمان گرم کردن از قبل مناسب است، به طوری که دمای جزء به راحتی به دمای پیش تعیین شده گرم می شود.3, extend the trapezoidal temperature curve of the reflow zone (کرب دمای تراپزوئیدال منطقه ریفلو را گسترش دهید)While controlling the maximum reflow temperature, increase the temperature curve width of the reflow area. در حالی که حداکثر دمای ریفلو را کنترل می کنید، عرض منحنی دمای ریفلو را افزایش دهیدافزایش زمان اوج اجزای ظرفیت گرمای کوچک، به طوری که اجزای دارای ظرفیت گرمای بزرگ و کوچک می توانند به دمای رفلکس مورد نیاز برسند و از گرم شدن اجزای کوچک جلوگیری کنند.4, adjust the consistency of the temperature curve (تعدیل سازگاری منحنی دمای را تنظیم کنید)هنگامی که آزمایش و تنظیم منحنی دمای، اگر چه منحنی دمای هر نقطه آزمایش دارای پراکندگی خاصی است، غیرممکن است کاملا سازگار باشد.اما باید به دقت تنظیم شود تا منحنی دمای هر نقطه آزمایش تا حد ممکن سازگار باشد..

در فرآیند جوش مجدد، جوش محصولات PCB بزرگ جذب گرما (به ویژه با لوازم فلزی) ، فرآیند خنک کننده تأثیر زیادی بر کیفیت جوش دارد،اما همچنین یک فرآیند است که نیاز به توانایی کنترل دمای بسیار بالا، اگر سرعت خنک کننده در طول فرآیند خنک کننده خیلی کند باشد، منجر به مقاومت مشترک جوش پایین، دمای خروجی بالا و حتی در حالت نیمه ذوب می شود.بر فرآیند بعدی تجهیزات آنلاین تاثیر می گذارد، مانند استفاده از AOI آنلاین. Haobao Reflow طراحی ساختاری منحصر به فرد و فناوری خنک کننده را برای دستیابی به فرآیند خنک کننده سریع اتخاذ می کند،تضمین شیب خنک کننده بالا و دمای خروجی پایین محصولات PCB

کوره بازپرداخت بزرگترین مصرف برق در SMT است. پس از آزمایشات متخصص، مصرف انرژی کوره بازپرداخت موجود برای کار (پی سی بی گرمایش) بسیار بالا نیست،که بیش از ۴۰ درصد از کل مصرف انرژی را شامل نمی شود۶۰ درصد دیگر کجا رفتند؟ مصرف اصلی انرژی به شرح زیر تجزیه و تحلیل می شود:1-> بدن انرژی گرما را جذب می کند. 2--> پوسته حرارت را تشعشع می دهد. 3--> انرژی حرارتی که توسط منطقه خنک کننده و گاز های خروجی گرفته می شود. 4--> مصرف برق فن رفلکس، زنجیره شبکه انتقال و سیستم کنترل. 5-> عدم تعادل محور گرما در منطقه دمای باعث از دست دادن گرما از ورودی یا خروجی صفحه می شود. فن آوری های صرفه جویی در انرژی برای کوره های بازپرداخت عبارتند از:1استفاده از پنبه فیبر سرامیکی مقاوم در برابر دمای بالا برای تقویت عایق گرما کوره2تعادل جریان هوا را با توجه به تفاوت دما در منطقه دما تنظیم کنید.3. نصب سیستم کنترل صرفه جویی در انرژی به طور خودکار تنظیم پارامترهای عملیاتی با توجه به زمان از پیش تعیین شده از مراحل متعدد در حالت آماده.4. نصب یک دستگاه تنظیم سرعت برای کنترل سرعت فن ریفلکس و به طور خودکار تنظیم سرعت برای حدود 10 دقیقه در حالت آماده.سرعت در حال اجرا از موتور کاهش می یابد یا بسته به وضعیت واقعی متوقف، که مصرف را به حداقل می رساند و عامل قدرت موتور را بهبود می بخشد.5. نصب شیر هوا برقی برای کنترل اتوماتیک باز و بسته شدن با توجه به شرایط کاری

در فرآیند جوش در یک محیط هوازی، اکسیداسیون ثانویه رخ می دهد که منجر به خیس شدن ضعیف می شود، به ویژه در فرآیند کوچک سازی و فاصله نزدیک،که منجر به خطر مرگبارتر خواهد شد: حفره ها که به راحتی منجر به کاهش مقاومت مفاصل جوش مایکرو قطعات می شوند؛ توپ قلع، که به راحتی منجر به اتصال کوتاه بین قطعات نزدیک می شود؛جوش مجازی بر عملکرد الکتریکی و عمر خدمت محصول تأثیر می گذاردتکنولوژی کنترل غلظت اکسیژن پایین HB به طور خاص برای قطعات گران قیمت، مونتاژ دو طرفه، قطعات با فاصله کوچک، قطعات با حجم کوچک،جوشنده های با دمای بالانتایج نشان می دهد که در محیط نیتروژن،تنش سطحی جوش مایع کاهش می یابد و زاویه رطوبت 40٪ افزایش می یابد. افزایش ظرفیت مرطوب کننده با 3- 5٪; زمان مرطوب کردن می تواند با 15٪ کاهش یابد; به طور موثر کاهش دمای اوج و کوتاه کردن زمان بازپرداخت. در سیستم نیتروژن بازپرداخت SELEIT،غلظت اکسیژن می تواند به طور مستقل در طول کل فرآیند کنترل شود، که مشکلات فوق را به طور موثر حل می کند.

110 دانش اساسی از SMT1به طور کلی، دمای مشخص شده در کارگاه SMT 25±3°C است.2مواد و ابزار مورد نیاز برای چاپ پسته ی پلت، صفحه ی فولادی، تراش، کاغذ پاک کننده، کاغذ بدون گرد و غبار، عامل تمیز کننده، چاقوی مخلوط کننده3ترکیب آلیاژ خمیر خمیر رایج استفاده شده آلیاژ Sn/Pb است و نسبت آلیاژ 63/37 است.4اجزای اصلی خمیر جوش به دو قسمت تقسیم می شوند: پودر قلع و جریان.5عملکرد اصلی جریان در جوش این است که اکسید ها را از بین ببرد، تنش سطحی قلع ذوب را از بین ببرد و از اکسید مجدد جلوگیری کند.6نسبت حجم ذرات پودر قلع و فلوکس در خمیر جوش حدود 1 است:1، و نسبت وزن حدود 9 است:1;7اصول استفاده از پسته ی جوش دهنده، اول وارد اول خارج است.8هنگامی که خمیر جوش در باز کردن استفاده می شود، باید از دو فرآیند مهم گرم شدن و مخلوط شدن عبور کند.9روش های تولید رایج صفحات فولادی عبارتند از: حکاکی، لیزر، الکتروفورمیشن؛10. نام کامل SMT تکنولوژی Surface mount ((یا نصب) است ، که به معنای تکنولوژی چسباندن سطح (یا نصب) در زبان چینی است.11نام کامل ESD تخلیه الکترواستاتیک است، که به معنی تخلیه الکترواستاتیک در چینی است.12. هنگام ساخت برنامه تجهیزات SMT ، برنامه شامل پنج بخش است که داده های PCB ، داده های مارک ، داده های تغذیه ، داده های نوزل ، داده های بخش هستند.13. پمپ بدون سرب Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 نقطه ذوب 217C است14دمای نسبی کنترل شده و رطوبت جعبه خشک کردن قطعات < 10٪ است.15دستگاه های غیرفعال که معمولاً استفاده می شوند عبارتند از: مقاومت، خازن، نقطه حس (یا دیود) و غیره؛ دستگاه های فعال عبارتند از: ترانزیستورها، IC ها و غیره.16مواد فولادی SMT که معمولا استفاده می شود فولاد ضد زنگ است.17ضخامت صفحه فولادی SMT که معمولا استفاده می شود 0.15mm ((یا 0.12mm) است؛18انواع شارژ الکترواستاتیک عبارتند از اصطکاک، جداسازی، تحرک، هدایت الکترواستاتیک و غیره.تاثیر صنعت: شکست ESD، آلودگی الکترواستاتیک؛ سه اصل حذف الکترواستاتیک خنثی سازی الکترواستاتیک، زمین گذاری و محافظ هستند.19اندازه امپراتوری طول × عرض 0603= 0.06inch*0.03inch، اندازه متریک طول × عرض 3216=3.2mm*1.6mm؛20کد هشتم "4" از ERB-05604-J81 نشان دهنده چهار مدار با ارزش مقاومت 56 اوم است. ظرفیتظرفیت ECA-0105Y-M31 C=106PF=1NF =1X10-6F است.21. نام کامل چین ECN: اطلاعیه تغییر مهندسی; نام کامل چین SWR: دستور کار نیازهای ویژهبرای اینکه معتبر باشد باید توسط تمام ادارات مربوطه امضا شود و توسط مرکز اسناد توزیع شود.22. محتوای خاص 5S دسته بندی، اصلاح، تمیز کردن، تمیز کردن و کیفیت است.23هدف بسته بندی خلاء PCB جلوگیری از گرد و غبار و رطوبت است.24سیاست کیفیت عبارت است از: کنترل کیفیت جامع، اجرای سیستم و ارائه کیفیت مورد نیاز مشتریانپردازش برای رسیدن به هدف صفر نقص25کیفیت سوم: هیچ سیاست: محصولات معیوب را قبول نکنید، محصولات معیوب را تولید نکنید، محصولات معیوب را خارج نکنید.26از هفت تکنیک QC برای بازرسی استخوان ماهی، 4M1H به (چین) اشاره دارد: افراد، ماشین آلات، مواد،روش، محیط27مواد تشکیل دهنده خمیر جوش شامل: پودر فلزی، حلال، جریان، عامل جریان ضد عمودی، عامل فعال؛پودر فلزی 85-92٪ و پودر فلزی 50٪ از نظر حجم را تشکیل می دهد. اجزای اصلی پودر فلزی قلع و سرب هستند، نسبت 63/37 است و نقطه ذوب 183 ° C است.28هنگامی که پسته ی جوش استفاده می شود، باید از یخچال خارج شود تا به دمای پسته ی جوش یخ زده بازگردد.چاپ را تسهیل کنید. اگر درجه حرارت بازگردد، نقص هایی که بعد از PCBA Reflow تولید می شوند، دانه های قلع هستند.29روش های تهیه اسناد دستگاه عبارتند از: حالت آماده سازی، حالت تبادل اولویت، حالت تبادل و حالت دسترسی سریع.30روش های موقعیت دهی SMT PCB عبارتند از: موقعیت دادن خلاء، موقعیت دادن سوراخ مکانیکی، موقعیت دادن کلیمپ دوجانبه و موقعیت دادن لبه صفحه؛31صفحه ابریشم (رمز) نشان دهنده شخصیت مقاومت 272 با ارزش مقاومت 2700Ω و ارزش مقاومت 4.8MΩ است.شماره (طبق صفحه نمایش) 485 است.32صفحه ابریشم بر روی بدن BGA حاوی تولید کننده، شماره قطعات تولید کننده، مشخصات، تاریخ / ((شماره دسته) و سایر اطلاعات است.33. پیچ 208pinQFP 0.5mm است34در میان هفت تکنیک QC، نمودار استخوان ماهی بر جستجوی علت و معلولیت تاکید دارد.37. CPK به معنی: وضعیت واقعی فعلی توانایی فرآیند؛38. جریان شروع به فرورفتن در منطقه ی دمای ثابت برای تمیز کردن شیمیایی می کند39. رابطه آینه ای منحنی منطقه خنک کننده و منحنی منطقه برگشت40. منحنی RSS افزایش دمای است → دمای ثابت → ریفلوکس → منحنی خنک کننده؛41مواد PCB که ما الان استفاده می کنیم FR-4 است.42مشخصات انحراف PCB بیش از 0.7 درصد از قطب نما آن نیست.43. برش لیزر استنسیل یک روش است که می تواند دوباره کار شود؛44در حال حاضر قطر توپ BGA که معمولا در مادربرد کامپیوتر استفاده می شود 0.76mm است؛45. سيستم ABS مختصات مطلق است46. خازن تراشه سرامیکی ECA-0105Y-K31 خطا ± 10% است.47. دستگاه اتوماتیک SMT پاناسرت پاناسونیک ولتاژش 3Ø200±10VAC است48. قطعات SMT بسته بندی قطر دیسک کویل آن 13 اینچ، 7 اینچ؛49. باز کردن صفحه فولادی عمومی SMT 4um کوچکتر از PCB PAD است که می تواند از پدیده توپ قلع ضعیف جلوگیری کند؛50بر اساس قوانین بازرسی PCBA، زمانی که زاویه دیهدرال > 90 درجه است، به این معنی است که خمیر جوشگر هیچ چسبندگی به بدن جوش موج ندارد؛51. هنگامی که رطوبت بر روی کارت نمایش IC بیشتر از 30٪ پس از IC بسته بندی می شود، به این معنی است که IC مرطوب و هیگروسکوپی است؛52نسبت وزن و حجم پودر قلع و فلوکس در ترکیب خمیر جوش 90%:10%,50%:50% است.53. تکنولوژي پيوند سطح اولي در ميدان هاي نظامي و هواپيمايي در اواسط دهه 1960 بوجود اومده54در حال حاضر بیشترین استفاده از خمیر جوش مواد Sn و Pb: 63Sn + 37Pb است.55فاصله تغذیه سینی نوار کاغذی با پهنای باند مشترک 8 میلی متر 4 میلی متر است56در اوایل دهه ۱۹۷۰، صنعت یک نوع جدید از SMD را معرفی کرد، به نام "حامل تراشه های بسته شده بدون پای" که اغلب به اختصار HCC شناخته می شود.57مقاومت قطعات با نماد 272 باید 2.7K اوم باشد.58ظرفیت جزء 100NF با ظرفیت 0.10uf مساوی است.59. نقطه ی یوتکتیک 63Sn+37Pb 183°C است60بیشترین استفاده از مواد قطعات الکترونیکی SMT سرامیک است.61حداکثر دمای منحنی دمای کوره ی ضد جوش 215C مناسب ترین است.62در هنگام بازرسی کوره قلع، دمای کوره قلع 245C مناسب تر است.63قطعات SMT بسته بندی قطر دیسک نوع کویل آن 13 اینچ، 7 اینچ؛64. نوع سوراخ باز از صفحه فولاد مربع، مثلث، دایره، شکل ستاره، این شکل Lei است؛65در حال حاضر استفاده می شود PCB سمت کامپیوتر، مواد آن است: صفحه فیبر شیشه ای؛66خمیر جوش Sn62Pb36Ag2 عمدتا در صفحه سرامیکی بستر استفاده می شود.67فلوکس مبتنی بر رزین را می توان به چهار نوع تقسیم کرد: R، RA، RSA، RMA؛68حذف بخش SMT هیچ جهت گیری ای ندارد.69خمیر جوش در حال حاضر در بازار فقط 4 ساعت زمان چسبندگی دارد.70فشار هوا نامی تجهیزات SMT 5KG/cm2 است.71چه نوع روش جوش استفاده می شود زمانی که PTH جلو و SMT عقب از کوره قلع عبور می کنند؟72روش های عمومی بازرسی SMT: بازرسی بصری، بازرسی اشعه ایکس، بازرسی بینایی ماشین73حالت رسانایی حرارتی قطعات ترمیم فیرو کروم، رسانایی + کنوکشن است.74در حال حاضر، توپ قلع اصلی از مواد BGA Sn90 Pb10 است.75روش های تولید برش لیزری صفحه فولاد، الکتروورفومینگ، حکاکی شیمیایی76بر اساس دمای کوره جوش: از دمات سنج برای اندازه گیری دمای مورد استفاده استفاده کنید.77نیمه تولید شده SMT از کوره جوش چرخشی در هنگام صادرات به PCB جوش داده می شود.78. دوره توسعه مدیریت کیفیت مدرن TQC-TQA-TQM79آزمون ICT یک آزمایش بستر سوزن است.80تست ICT می تواند قطعات الکترونیکی را با استفاده از تست استاتیک آزمایش کند.81ویژگی های جوش این است که نقطه ذوب آن کمتر از سایر فلزات است، خواص فیزیکی شرایط جوش را برآورده می کند،و روان بودن بهتر از فلزات دیگر در دمای پایین است.;82منحنی اندازه گیری باید دوباره اندازه گیری شود تا شرایط فرآیند جایگزینی قطعات کوره جوش را تغییر دهد.83زیمنس 80F/S یک درایو کنترل الکترونیکی است.84. اندازه گیری ضخامت پسته ی پودر استفاده از اندازه گیری نور لیزر است: درجه پسته ی پودر، ضخامت پسته ی پودر، عرض چاپ شده پسته ی پودر85روش های تغذیه قطعات SMT شامل تغذیه لرزش، تغذیه دیسک و تغذیه کویل است.86. مکانیسم هایی که در تجهیزات SMT استفاده می شوند: مکانیسم CAM، مکانیسم میله جانبی، مکانیسم پیچ، مکانیسم کششی؛87اگر بخش بازرسی قابل تایید نباشد، BOM، تأیید کننده سازنده و صفحه نمونه بر اساس کدام مورد انجام می شود؟88اگر بسته قطعات 12w8P باشد، اندازه شمارنده پین هر بار باید 8mm تنظیم شود.89انواع دستگاه جوش: کوره جوش هوا گرم، کوره جوش نیتروژن، کوره جوش لیزر، کوره جوش مادون قرمز90نمونه آزمایشی قطعات SMT می تواند مورد استفاده قرار گیرد: تولید ساده، نصب ماشین دست، نصب دست دست91شکل های رایج مورد استفاده MARK عبارتند از: دایره، شکل "دس"، مربع، الماس، مثلث، swastig؛92. بخش SMT به دلیل تنظیمات نامناسب پروفایل بازپرداخت، ممکن است باعث شود قطعات میکرو ترک منطقه پیش گرم کردن، منطقه خنک کننده است؛93. گرمایش نامتناسق در هر دو طرف قطعات بخش SMT آسان است: جوش هوا، آفست، سنگ قبر؛94ابزار نگهداری قطعات SMT عبارتند از: آهنربا، اکستراکتور هوا گرم، تفنگ مکش، پینت95.QC به :IQC، IPQC، FQC، OQC تقسیم می شود.96. نصب کننده سرعت بالا می تواند مقاومت، خازن، IC، ترانزیستور را نصب کند؛97ویژگی های برق ایستاتیک: جریان کوچک، تحت تاثیر رطوبت98زمان چرخه ماشین های با سرعت بالا و ماشین های عمومی باید تا حد ممکن متعادل باشد.99معنی واقعی کیفیت اینه که اولین بار درست انجامش بدی100. دستگاه SMT باید قسمت های کوچک را اول بچسباند و سپس قسمت های بزرگ را بچسباند.101بایوس یک سیستم ورودی / خروجی اساسی است. در زبان انگلیسی، این است: سیستم ورودی / خروجی پایه؛102. قطعات SMT نمی تواند به سرب و بدون سرب دو نوع بر اساس پای قطعات تقسیم شود؛103دستگاه قرار دادن اتوماتیک رایج دارای سه نوع اساسی، نوع قرار دادن مداوم، نوع قرار دادن مداوم و دستگاه قرار دادن انتقال جرم است.104. SMT می تواند بدون LOADER در فرآیند تولید شود؛105. فرآیند SMT سیستم تغذیه تخته است - دستگاه چاپ پسته ی جوش - ماشین سرعت بالا - ماشین جهانی - جوش جریان چرخش - ماشین دریافت صفحه106. هنگامی که بخش های حساس به دمای و رطوبت باز می شوند، رنگ نشان داده شده در دایره کارت رطوبت آبی است و بخش ها می توانند استفاده شوند؛107مشخصات اندازه 20mm عرض کمربند مواد نیست؛108علل اتصال کوتاه ناشی از چاپ ضعیف در فرآیند:a. محتوای فلزی پسته ی جوش کافی نیست و منجر به فروپاشی می شودب. باز کردن صفحه فولاد بیش از حد بزرگ است، که منجر به بیش از حد قلعج. کیفیت صفحه فولاد خوب نیست، قلع خوب نیست، قالب برش لیزر را تغییر دهیدد. خمیر جوش باقی می ماند بر روی پشت استنسل، کاهش فشار کنده و اعمال مناسب خلاء و محلول109اهداف مهندسی اصلی پروفیل کوره های ضد جوش عمومی:a. منطقه پیش گرم کردن؛ هدف پروژه: فروریزاسیون عامل ظرفیت در خمیر جوش.ب. منطقه ی دمای یکنواخت؛ هدف پروژه: فعال کردن جریان، حذف اکسید؛ تبخیر آب اضافی.c. ناحیه جوش پشتی؛ هدف پروژه: ذوب شدن جوش.d. منطقه خنک کننده؛ هدف مهندسی: تشکیل مفصل جوش آلیاژ، بخشی از پا و مفصل پد به عنوان یک کل؛110در فرآیند SMT، دلایل اصلی برای دانه های قلع عبارتند از: طراحی ضعیف PCB PAD و طراحی افتتاح صفحه فولادی ضعیف

روش پردازش نرم افزار آیتم هشدار حذف علت هشدارشکست برق سیستم سیستم به طور خودکار وارد حالت خنک کننده می شود و به طور خودکار PCB را در کوره به شکست برق خارجی ارسال می کندخطای مدار داخلی تعمیر مدار خارجیبازبینی مدار داخلیاگر موتور هوا گرم نمی چرخش، سیستم به طور خودکار وارد حالت خنک کنندهموتور هوا گرم آسیب دیده یا گیر کرده است.موتور را تعویض یا تعمیر کنیداگر موتور گیرنده چرخش ندارد، سیستم به طور خودکار وارد حالت خنک کننده می شود.موتور گیر کرده است و یا آسیب دیده نیست چک فرکانس تبدیلموتور را تعویض یا تعمیر کنیدسیستم سقوط تخته به طور خودکار وارد حالت خنک. PCB سقوط می کند یا گیر می کندآسیب های الکتریکی چشم در ورودی و خروجی حملجسم خارجی به اشتباه حس چشم الکتریکی ورودی و ارسال تخته برای جایگزینی چشم الکتریکیاگر پوشش بسته نشده است، سیستم به طور خودکار وارد حالت خنک کننده می شود سوئیچ سفر پیچ بلند کردن برای بستن کوره بالا و راه اندازی مجدد تغییرموقعیت سوئیچ حرکت را دوباره تنظیم کنیدهنگامی که دمای بالاتر از حد بالا، سیستم به طور خودکار وارد حالت خنک کننده می شودمدار کوتاه خروجی رله حالت جامدکامپیوتر و کابل PLC جدا شده اندبررسی کنید که آیا قالب کنترل دمای به درستی کار می کند. جفت نقطه داغ را جایگزین کنیدرله حالت جامد را تعویض کنیدنوار رو ببندقالب کنترل دما را بررسی کنیداگر دمای پایین تر از دمای حداقل باشد، سیستم به طور خودکار وارد حالت خنک کننده می شود.ترموپول رو زمین بندازسوئیچ نشت لوله ژنراتور خاموش شده است برای جایگزینی رله حالت جامدموقعیت ترموپول را تنظیم کنیدتعمیر یا تعویض لوله گرمایشهنگامی که دمای بیش از ارزش هشدار، سیستم به طور خودکار وارد حالت خنک کنندهپایان خروجی از رله حالت جامد به طور معمول بسته استکامپیوتر و کابل PLC جدا شده اندبررسی کنید که آیا الگوی کنترل دمای به درستی کار می کند. ترموپول جایگزینرله حالت جامد را تعویض کنیدنوار رو ببندقالب کنترل دما را بررسی کنیدسیستم به طور خودکار وارد حالت خنک شدن زمانی که دمای پایین تر از ارزش هشدار است. پایان خروجی رله حالت جامد قطع می شودترموپول رو زمین بندازسوئیچ نشت لوله ژنراتور خاموش شده است برای جایگزینی رله حالت جامدقالب کنترل دما را بررسی کنیدسیستم به طور خودکار وارد حالت خنک شدن زمانی که دمای پایین تر از ارزش هشدار است. پایان خروجی رله حالت جامد قطع می شودترموپول رو زمین بندازسوئیچ نشت لوله ژنراتور خاموش شده است برای جایگزینی رله حالت جامدموقعیت ترموپول را تنظیم کنیدتعمیر یا تعویض لوله گرمایشانحراف سرعت موتور حمل و نقل بزرگ است. سیستم به طور خودکار وارد حالت خنک کننده می شود. موتور حمل و نقل معیوب استخطای رمزگذاری کنندهنقص اينورتر موتور رو عوض کناصلاح و تعویض رمزگذاریتبدیل فرکانس تغییردکمه شروع تنظیم نشده سیستم در حالت انتظار است سوئیچ اضطراری تنظیم نشده استدکمه شروع فشار داده نشدهدکمه شروع آسیب دیدهکلید اضطراری آسیب خط را تنظیم کنید و دکمه شروع را فشار دهیددکمه ی جایگزینمدار رو درست کنکلید اضطراری را فشار دهید سیستم در حالت انتظار است کلید اضطراری را فشار دهیدکلید اضطراری را تنظیم کنید و دکمه شروع را برای بررسی مدار خارجی فشار دهیددمای بالا1موتور هوا گرم خراب شده2توربين بادي خراب شده3مدار کوتاه خروجی رله حالت جامد4. چرخ باد رو چک کن5. جایگزین روند کار رله حالت جامدماشين نمي تونه راه بندازه 1. بدن فرن بالايي بسته نشده است 2. سوئيچ اضطراري ريزيت نشده3دکمه شروع فشار داده نشده4کلید اضطراری رو چک کن5برای شروع پروسه دکمه شروع را فشار دهیددمای منطقه گرمایش به دمای تنظیم شده افزایش نمی یابد 1بخار داغ خراب شده2. جوهر برق خراب شده3. انتهای خروجی رله حالت جامد قطع شده است4اگزوز خیلی بزرگه یا اگزوز سمت چپ و سمت راست عدم تعادل داره5دستگاه عایق نور بر روی صفحه کنترل آسیب دیده است موتور حمل و نقل غیرطبیعی است. رله حرارتی حمل و نقل تشخیص می دهد که موتور بیش از حد بار یا گیر کرده است1رله حرارتي حمل و نقل رو دوباره راه بنداز2. رله حرارتی رو چک کن یا عوض کن3. ارزش اندازه گیری جریان رله حرارتی را تنظیم کنیدشمارش نادرست1. فاصله حسگر حسگر شمارش تغییر می کند2حسگر شمارش آسیب دیده3فاصله حسگر فنی را تنظیم کنید.4حسگر شمارش رو تعويض کنخطای مقدار سرعت روی صفحه کامپیوتر بزرگ است1حسگر بازخورد سرعت فاصله اشتباه را حس می کند 2-بررسي کنيد که کدگر خراب شده 3مدار رمزگير رو چک کن

در فرآیند SMT کل خط، پس از آن که دستگاه SMT فرآیند نصب را تکمیل کند، مرحله بعدی فرآیند جوش است.فرآیند جوش مجدد مهم ترین فرآیند در کل تکنولوژی نصب سطح SMT استتجهیزات مشترک جوش شامل جوش موجی، جوش جریان مجدد و سایر تجهیزات است و نقش جوش جریان مجدد چهار منطقه دمایی، به ترتیب، منطقه پیش گرم کردن هستند.منطقه ی دمای ثابتهر یک از چهار منطقه دمایی اهمیت خاص خود را دارند.منطقه گرمایش مجدد جریان SMT اولین مرحله از جوش مجدد گرم کردن است، که فعال کردن خمیر جوش است،اجتناب از رفتار پیش گرم شدن ناشی از جوش ضعیف ناشی از گرم شدن سریع در دمای بالا در طول غوطه ور شدن قلع، و به طور مساوی گرم کردن صفحه PCB دمای عادی برای رسیدن به دمای هدف. در فرآیند گرم کردن برای کنترل سرعت گرم کردن، بیش از حد سریع باعث شوک حرارتی می شود،ممکن است باعث آسیب به صفحه مدار و اجزای آن شود.· بیش از حد آهسته، ابهام محلول ناکافی است، که بر کیفیت جوش تاثیر می گذارد. منطقه ی عایق بازپرداخت SMT مرحله دوم - مرحله عایق بندی، هدف اصلی این است که دمای صفحه PCB و اجزای کوره بازپرداخت را پایدار کند.به طوری که دمای اجزای سازگار استاز آنجا که اندازه اجزای مختلف است، اجزای بزرگ به گرما بیشتری نیاز دارند، دمای آهسته است، اجزای کوچک سریع گرم می شوند،و زمان کافی در منطقه عایق داده می شود تا دمای اجزای بزرگتر با اجزای کوچکتر به دست آیددر پایان بخش عایق بندی، اکسید ها بر روی پد، توپ جوش و پین های قطعات تحت عمل جریان حذف می شوند.,و دمای کل صفحه مدار نیز متعادل است. همه اجزای این بخش باید دمای یکسانی داشته باشند.در غیر این صورت وجود خواهد داشت پدیده های مختلف جوش بد در بخش reflux به دلیل دمای نامناسب از هر بخش. ناحیه جوش برگشت دمای بخاری در منطقه بازپرداخت به بالاترین درجه بالا می رود و دمای قطعات به سرعت به بالاترین درجه بالا می رود.دمای حداکثر جوش با استفاده از خمیر جوش متفاوت است، دمای اوج به طور کلی 210-230 ° C است و زمان بازگشت نباید بیش از حد طولانی باشد تا از اثرات منفی بر اجزای و PCB جلوگیری شود، که ممکن است باعث سوختگی صفحه مدار شود. منطقه خنک کننده بازپرداخت در مرحله نهایی، درجه حرارت زیر دمای نقطه ی یخ زدن خمیر جوش برای تثبیت مفصل جوش سرد می شود. هرچه سرعت خنک شدن سریعتر باشد، نتیجه جوش بهتر است.اگر سرعت خنک شدن خیلی کند باشد، به تولید ترکیبات فلزی eutectic بیش از حد منجر می شود، و ساختار دانه بزرگ به راحتی در نقطه جوش رخ می دهد، بنابراین قدرت نقطه جوش کم است.و سرعت خنک شدن منطقه خنک کننده به طور کلی حدود 4°C/S است.، خنک شدن تا 75 درجه سانتیگراد